上海盈方微电子有限公司2016届校园招聘“成就梦想，盈领未来”

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上海盈方微电子有限公司成立于2008年1月，2015年6月上市，是一家高速成长的芯片与系统应用方案设计公司。盈方微的业务包括智能移动终端、智慧家庭、智能穿戴等领域的芯片及应用解决方案，在智能移动终端领域，已推出平板电脑芯片及解决方案、上网本解决方案；在智慧家庭领域，已推出无线IP Camera芯片及解决方案、OTT播放盒芯片及解决方案。
多年的技术积累使盈方微掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出多款千万门级以上的自主知识产权的芯片。盈方微与各业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。
历经多年的发展与积累，盈方微致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案；以客户需求为己任、持续为客户创造价值。
 
我们的技术：
专注于高端网络多媒体芯片的研发，芯片主要应用于移动多媒体终端、智能终端、高清视频等高端消费电子领域；同时为合作方提供高集成度、高稳定性、低功耗、功能强大、多样化的系统、软件、芯片的一揽子综合解决方案。
 
我们的团队：
公司总部位于上海张江，同时在深圳、台湾设有分公司，在香港设有子公司。经过6年的高速发展，到2014年底，公司员工人数预计将超过400人。目前，公司员工中博士、硕士学位的人员比例近50%。
 
我们的合作伙伴：
目前为止，盈方微已与润和软件、三诺、360安全卫士、ARM、爱国者aigo、快播qvod、阿里巴巴、TUTK、台积电tsmc、dts、google、百度、GUC、vivante、中国移动等多家重量级合作伙伴结成战略同盟。
 
我们的荣誉：
2014年1月，荣获2011-2013年度浦东新区集成电路设计业成长型企业；
2013年11月，IMAPX15芯片荣获2013年度第八届“中国芯”最具潜质产品；
2013年3月荣获2012年度中国最具成长性集成电路设计企业；
2013年3月认定为国家规划布局内集成电路设计企业；
2012年12月荣获2012年度上海市张江高科技园—最具潜力奖企业；
2011年12月6日，认定为高新技术企业；
2011年8月，IMAPX200芯片荣获国家重点产品证书；
2011荣获2011年度“十大优秀嵌入式系统创新解决方案”奖项；
荣获2011年电子工程专辑-中国IC设计公司成就奖：年度热门产品奖（处理器类）；
荣获2011年电子工程专辑-中国IC设计公司成就奖：十大最具发展潜力中国IC设计公司；
荣获“2010中国信息产业年度高成长性企业”；
荣获“2010年度移动互联网影响力企业”。
我们的福利：
薪酬及奖励：薪金、绩效奖励、期权奖励、特殊奖励、专项奖励
员工保障：五险一金、休假计划、健康体检、关怀补助
福利关怀：团建活动、节假日礼物、俱乐部活动、员工生日会

应聘方式：
请将简历投递至hr@infotmic.com.cn，主题和附件均以“毕业院校+应聘岗位+姓名” 

招聘职位如下：
1.芯片设计工程师（20人）
岗位职责：
1）负责IP的评估、集成；
2）负责模块设计方案制定、设计实现、仿真验证；
3）负责芯片架构设计、集成、仿真、验证；
4 ) 负责芯片设计文档编写；
5）负责对应用方案设计、测试提供技术支持。
任职要求：
1）有志于从事芯片设计及验证工作；
2）微电子、电子、通信等相关专业本科及以上学历；
3）熟练掌握一种硬件描述语言（如Verilog等）；
4）熟悉数字芯片开发知识；
5）了解芯片设计流程；了解使用前端仿真调试工具；
6）具有较好的沟通能力及团队合作能力。
   
2.芯片验证工程师（10人）
岗位职责：
1）参与芯片需求规格讨论，制定相应的验证策略与方案，指导/分解feature以及测试点，完成验证环境的编写，按流程、规范要求完成相关的验证工作； 
2）负责验证问题的定位分析、问题反馈跟进及状态汇总；
3）编写各种验证文档和标准化资料，实现资源、经验共享。 
任职要求：
1）有志于从事IP/SOC验证工作；
2）电子、计算机相关专业，本科及以上学历；
3）熟悉芯片设计验证技术和流程，熟练掌握设计验证的语言和工具；
4）了解ARM/DSP core和AMBA总线协议；了解SystemVerilong语言；
5）会使用VMM/UVM等验证方法优先；
6）具有良好的沟通能力及团队合作能力。
 
3.前端流程设计工程师/DFT设计工程师（10人）
岗位职责：
1）负责模块级的SDC产生和综合；
2）负责模块级UPF产生和验收；
3）负责模块级的timing signoff。
任职要求：
1）微电子或计算机等相关专业，本科及以上学历；
2）了解静态时序分析， LOW ower 设计的方法， 基本电路知识；
3）熟悉主流时序和综合工具，如Primetime，Design Compiler，formality等工具；
4）具有较好的沟通能力及团队合作能力。
 
4.封装设计工程师/信号完整性工程师（5人）
岗位职责：
1）根据芯片组和硬件组提供的信息评估最优的封装类型;  
2）负责与芯片组，硬件组合作，封装Try run并给最优的chip形状，IO pad顺序，ball Map;
3）设计基板布线，并release给封装厂;
4）解决芯片信号完整性或热问题，工艺实现问题，保证可制造行，可靠性。
任职要求：
1）微电子学、电子工程、材料科学与工程、电子封装等相关专业，本科及以上学历;
2）掌握Cadence APD或Allegro,AUTOCAD等设计绘图软件;
3）了解Wirebond,Flipchip设计规则；了解高速信号的处理和布线原则；
4）了解基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程；了解基板厂各种工艺的成本差异；
5）熟悉信号完整性设计或热设计优先;
6）具有较好的沟通能力及团队合作能力。

5.嵌入式软件开发工程师(20人)
岗位职责:
1）负责各芯片嵌入式软件方案的移植及调试；
2）维护操作系统的更新及问题点修复；
3）参与各产品线重要技术点的评估及实现；
4）根据公司技术文档规范编写相应的技术文档。
任职要求：
1）计算机、通信、电子工程或自动化等相关专业,本科及以上学历；
2）英语水平四级(含)以上；
3）了解数据结构及操作系统原理；
4）熟悉C、C++或Java 等编程语言，对软件编程有浓厚的兴趣；
5）有Linux或Android平台的嵌入式软件开发经验者优先；
6）具有良好的沟通与团队合作能力；
7）愿意根据公司的发展需求以及自身能力进行岗位安排。
 
6.自动化测试工程师（10人）
岗位职责: 
1）负责产品级自动化测试； 
2）负责各技术点专项测试； 
3）根据公司需求，负责测试用例、测试报告等相关测试文档的编写。                                                                                                                
任职要求：
1）计算机等相关专业本科及以上学历；
2）英语水平四级(含)以上；
3）了解C或C++编程语言；
4）熟悉脚本语言或了解自动化脚本测试相关知识优先；
5）较强的发现问题，分析问题的能力；较强的文档撰写能力；
6）工作责任心强，细致，耐心；较强的语言表达能力;
7）具有良好的沟通与团队合作能力。